高阶 HDI 同行参考：40 层＞5 阶 HDI 技术难点

【实战复盘】19 天拿下 40 层5 阶板的工艺 项目管理方案标签高阶HDI、激光钻孔、电镀均匀性、多次压合最近刚完成一款40层且大于5阶的高阶HDI项目。坦白说这板子难度不小多次压合对位、激光钻孔一致性、电镀填孔均匀性每一个环节都是“坑”。更挑战的是客户给的交期几乎压缩到了极限。一博珠海板厂从下单到发货从下单到发货19天。今天把过程中的技术难点和我们的对策做个复盘希望对做高速、高密度互连的兄弟们有些帮助。一、你是不是也踩过这样的“坑”多次压合对位与平整度难两全大于5阶意味着多次压合。每次压合后介质均匀性、涨缩稳定性都会影响下一轮激光钻孔的对位精度。稍有偏差埋孔和盲孔就偏了。1、激光钻孔质量不稳定高阶HDI对盲孔底部残胶、孔壁粗糙度非常敏感。常规钻机容易出现深度不均、孔形椭圆、孔壁毛刺。直接影响后续电镀与信号完整性。2、电镀填孔与面铜均匀性矛盾既要填满激光盲孔又要把板面铜厚控制得足够均匀。高厚径比下镀层不均会直接拉低可靠性。3、交付周期被结构压缩层数多、阶数高常规流程至少要30-35天。客户要求3周以内几乎是不可能任务。二、实战复盘看看我们怎么破局1、压合与对位用设备硬实力兜底※ 顶级压机 X-Ray钻靶机德国Lauffer真空高温压机保证每层涨缩独立补偿※ 奥宝LDI高精度曝光机 在线AOI内层线路对位精度拉到±5μm级别在一博PCB板厂引进的高端进口设备加持下多次压合后层间偏移控制在可接受范围内没有出现累积偏移超标。德国Lauffer真空高温压机德国Schmoll CCD钻机2、激光钻孔第六代三菱激光钻机 微米级定位第六代三菱激光钻机激光能量与位置精准控制孔深一致性明显提升配合微米级定位系统切削效果好孔壁齐整、光滑残胶小所以激光孔品质稳定没有出现畸形孔或深度超差。三菱激光钻机3、电镀垂直连续电镀技术VCP※ 垂直输送装置板件在电镀槽中连续、匀速移动※ 既填满激光盲孔又将板面铜厚均匀性控制在±3μm以内所以有了VCP电镀线解决了“填孔不实”和“面铜过厚”的矛盾满足高速信号对阻抗一致性的要求。VCP电镀线4、交付19天加急专项※ 成立专项项目组从排产、物料到工序衔接精确到半天※ 对40层高阶HDI实行并行作业压合与钻孔准备重叠在具有20多年行业管理经验的核心团队安排下针对特殊情况快速反映让客户下单到产品发货仅用了19天远超行业常规水平。三、高端板还是要看板厂有没有能力高阶HDI5阶不是靠单一工艺优化能拿下的是设备工艺项目管理的组合拳。19天交付不是神话但前提是每一道工序都不能返工。一博PCB板厂欢迎参观交流有类似项目可以一起探讨。pcb制板**一博电路板**pcb电路板